사전에서 하드웨어에 대해 알려주지 않는 내용

https://fernandojwop061.tearosediner.net/sigan-i-eobs-seubnikka-don-i-eobsda-munje-eobs-eoyo-0-won-eulo-anjeonhan-baeglingkeu-eod-eul-su-issneun-bangbeob

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 작업을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>