클라우드컴퓨팅를 향상시키기 위해 24시간 동안 해보기

http://judahjhtq964.lucialpiazzale.com/3d-peulinting-sijepum-jejag-gwanlie-doum-idoeneun-10gaji-aeb

FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다